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滚筒封闭式结构对于滚镀的影响

①镀层沉积速度慢

滚镀时,滚筒内消耗的金属离子难以从滚筒外的新鲜溶液中得到及时补充,致使滚筒内金属离子浓度降低,则电流密度上限不易提高,镀层沉积速度难以加快。这是造成滚镀电镀时间较长的原因之一。

②镀液分散能力及深镀能力下降

滚镀开始后,滚筒内溶液中的导电离子浓度下降,而滚筒外的新鲜溶液又不能及时补充,因此溶液的电阻率增大,则电流在阴极表面的分布变得不均匀,溶液的分散能力下降。另外,由于单件电流密度较小,滚筒内金属离子浓度较低,则零件低电流区电流密度更小,且能够到达零件低电流区的金属离子浓度更低,因此溶液的深镀能力也会下降。

③槽电压较高,槽液温升快

电能损耗大滚筒的封闭式结构使滚镀溶液的电阻增大,为了达到所需要的电流密度,常常需要施加较高的电压以增加对滚镀过程的推动力。所以,滚镀的槽电压往往比挂镀要高。而电阻增大会导致槽液温升加快,电能损耗增大。